消息称三星下月初向主要客户出样 HBM4 12Hi, 16Hi 样品八月交付

IT之家6月27日消息，韩媒thebell当地时间25日报道称，三星电子HBM412Hi(36GB)内存的出样准备工作已进入最后阶段。如果内部评估结果良好，三星计划在7月初向英伟达和AMD等主要客户供应12层堆叠HBM4的样品。

由于SK海力士和美光先后已于2025年3月和6月实现了HBM412Hi的出样，因此三星电子将成为最晚提供HBM4内存样品的主要供应商。据悉三星还计划在8月交付更高堆叠的HBM416Hi（堆栈容量预计为48GB）样品。

三星电子在HBM4中率先引入了第六代10纳米级工艺(1cnm)的DRAM芯片，试图扭转在HBM3(E)世代遭遇的市场劣势。据悉三星在1cnmDRAM上进行了大胆的重新设计以提升性能表现。

如果三星的HBM4样品通过客户测试，则该企业预计将于今年底量产这一新型内存。不过虽然三星已有能力提供HBM4样品，但在DRAMDie和HBM堆栈的良率方面还有不小提升空间。